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      时间:2019-06-21 10:38  编辑:怀安科技

      预计公司2016-2018年的EPS为0.30元、0.57元和0.87元,当前股价对应PE为131倍、68倍和45倍,公司是国内半导体产业大发展的受益者,近年晶圆化学品将持续放量,参股大硅片项目填补国内空白,投产后具有巨大的经济与社会效益,维持“推荐”评级。

      公司对外投资设立半导体湿法工艺应用开发中心:公司发布公告,拟对外投资设立全资子公司新阳(广东)半导体技术有限公司(暂定名),将其定位为上海新阳半导体湿法工艺应用开发中心,建成后主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发,向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案,同时接受客户的委托,为客户提供定制加工服务。

      中心建成后将加快产品验证速度,并带动产品产销:据公司可研报告,该项目注册资本2000万元人民币,投资总额5000万元人民币,项目建设周期6个月。建成后全力打造半导体湿法工艺、IC载板(Substrate)湿法工艺、MEMS封装湿法工艺、特种半导体湿法工艺、表面处理加工过程中节能节水等应用技术开发平台。该公司的设立能够加快上海新阳相关化学产品和设备产品在目标客户端的验证速度,快速带动相关化学品和配套晶圆湿制程设备的销售,加快实现新产品的产业化进度,进一步提高公司综合竞争力和持续发展能力,综合效益明显。预计2017年-2021年项目运营收入分别达到700万、1200万元、1800万元、2500万元和3000万元。

      半导体专用化学品供应商,纵深发展与横向拓展并举:公司目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。近年公司发展路径主要围绕两方面:一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了已有的半导体传统封装电子化学品之外,晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量,并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

      大硅片填补国内空白:300mm大硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片,多用于PC、平板、手机等领域,自2009年起成为全球硅圆片需求的主流。国内一个月需求量约50万片,但完全依靠进口。公司参股的大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术,技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才,有多年300mm和200mm大硅片研发与生产实战经验,有望确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地。项目已于2014年四季度启动,建设期为2年,目前已经完成厂房建设和部分净房建设,生产设备在陆续进场,部分设备正在安装调试。预计2017年达到15万片/月产能目标。公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益。

      晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口:国内晶圆电镀液及清洗液市场容量在10亿元左右,且供应商盈利丰厚,产品毛利率基本在50%以上。但市场一直被国外化学品巨头垄断。公司晶圆化学品领域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。经过前期认证,目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户,且2017年产品有望进入台积电供应体系。随着公司产品不断通过下游客户认证,产品技术工艺日益成熟稳定,公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。公司的产品有望逐渐替代进口,业务持续放量。

      发展晶圆级封装湿制程设备业务,逐步发展为半导体行业国际化龙头公司:随着半导体产能逐渐向国内转移,中国大陆将引发新一轮产能建设热潮,带动装备产业快速增长。2016-2020将成为中国产业集中投资期,国产装备的关键5年。公司今年与硅密四新合作发展300MM电镀设备、300MM批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设,逐渐将新阳电子化学打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司,全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

      风险提示:大硅片项目进度不达预期;晶圆化学品认证及产品销售放量低于预期。

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